-高级PCB设计与电磁兼容-
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Mon May 29 10:00:38 UTC 2006
spi-general您好,请转发给相关部门人员查收,谢谢。
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邮件退定:这是一封真实的商业邮件,如给你的工作有所不便,请原谅,如果你不要任何有关
培训信息,请发回复以下邮箱dzgcyjh at sina.com请发主题邮件退定,谢谢!
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※※※高级PCB设计与电磁兼容※※※
日 期: 2006-5月27-28日 苏 州
2006-6月3-4日 深 圳
2006-6月10-11日 成 都
2006-6月17-18日 上 海
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主 办:电 子 工 程 研 究 会
联系电话 (0 7 5 5)8 2 8 5 0 1 6 0 8 2 8 5 0 1 6 1 李小姐、汪小姐
报名传真 (0 7 5 5)8 2 8 5 0 1 6 1
时 间:2006-5月27-28日 苏 州
2006-6月3-4日 深 圳
2006-6月10-11日 成 都
2006-6月17-18日 上 海
费 用:参加课程 2000元/人(含培训费、资料费、午餐费、茶点等)
对 象:负责电子电路设计、PCB绘制、底层软件开发的电子工程师、硬件工程师、测试工程师,
EMC/EMI工程师 ,SI工程师。
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§课程概述§
随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等
等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越
高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而
使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能
的系统结构。这样,信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。
传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序,而PCB的性能只有通过一系列仪
器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求,上述的过程就需要经过多次的重复,尤其是
有些问题往往很难将其量化,反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前,无论是设计
时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿
真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算
分析得出设计的解空间,然后在此基础上完成PCB设计,最后对设计进行验证是否满足预计的信号完
整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期,
又降低了设计成本。
一款好的PCB设计,可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产
加工的,前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制,因此需要PCB设计人员在熟悉掌
握相关软件应用的基础上,还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等
相关的知识。
不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失,重复的改板,影响了产品推向市场的时间,增
加了研发投入,降低了产品的质量和竞争力,增加了售后服务,甚至造成整个项目投资的失败。
本课程系统地介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识,结合业界最流行的仿真设计软件讲解如
何在PCB上进行信号完整性设计及电磁兼容设计,并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误,
从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解,为学员提供丰富的实践经验。
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§讲师介绍-Dr Binson§
Dr Binson
经 验:有十多年EDA从业经验,曾在美国艾默生、国内某著名通讯公司EDA部门就职,工作期间,
主要负责大量公司重点项目的设计,如小型化2.5G改良项目、多媒体流服务器项目以及及电源等
项目的设计,参与公司战略项目传输XXXX-10G项目的仿真、布局、布线工作,为该项目的仿真召
集人,主任工程师 .并完成了“用LVDS实现的大容量高速背板”及“PCB的抗干扰设计及电磁兼
容”等相关课题的研究。担任EDA专家技术组核心成员、兼职讲师,参与《PCB设计指南》、《高
速PCB设计手册》等的编写工作。多次赴美英参与PCB仿真和设计学术交流,曾与多位PCB仿真和设
计领域的美国高级专家进行技术交流及合作,现为某外资著名EDA公司高级技术顾问。有着丰富的
实践经验和理论知识,并在行业的各种杂志上发表多篇技术论文,为许多公司培养了大量EDA行业
工作者。
专 长:电子电路设计、PCB设计、电磁兼容设计、针对PCB设计存在的缺陷提供分析咨询和解决方
案.精通当前EDA行业所有高端PCB设计软件。
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§培训内容§
一、PCB设计基础
PCB概述
PCB设计的发展历史
PCB叠层
20-H原则
3-W原则
二、PCB的电气性能
导线电阻;
电感和电容:
特征阻抗;
传输延迟(高频板);
衰减与损耗;
外层电阻;
内层绝缘电阻。
三、PCB的抗干扰设计
形成干扰的基本三个要素
抗干扰设计的基本原则
PCB设计的一般原则
印制电路板抗干扰措施
特殊系统的抗干扰措施
总结:降低噪声与电磁干扰的一些经验
四、电磁兼容设计
电磁干扰现象
产生电磁干扰的条件及分析
保证良好电磁兼容设计的措施
电磁兼容应用实例
单、双面板的电磁兼容设计
多层板的电磁兼容性设计
时钟电路之EMC设计
五、信号完整性设计
关于高速电路
高速信号的确定
什么是传输线
所谓传输线效应
关于通孔的设计
避免传输线效应的方法
高速设计中多层PCB的叠层问题
高速设计中的各种信号线特点
SI问题的常见起因
SI设计准则设计的实现
SI问题及解决方法
六、仿真模型的理解和使用
SPICE模型简介
IBIS模型基础(Input/Output Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
IBIS模型文件示例
IBIS模型的构成
Visual IBIS Editor 介绍
七、案例分析及讨论
基于LVDS的高速背板仿真分析
XXE10-7000路由交换机信号完整性设计规范
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■ ■ ■ 报 名 回 执 ■ ■ ■
讲授与案例讨论相结合 注重教师与学员的互动和学员之间的经验共享与思想的相互碰撞
我们要参加《高级PCB设计与电磁兼容》学习,请给予留位
请传真到0 7 5 5---8 2 8 5 0 1 6 1 培--训--部--收
参会单位名称:_________________________________________参会人数:_________人
参加课程______________________________________________
联系人: ________________电话:________________传真:________________邮/件:____________
参会费用 ¥:______________元
参 会 人:_____________所任职务:____________移动电话:____________ 邮/件:__________
参 会 人:_____________所任职务:____________移动电话:_____________邮/件:__________
参 会 人:_____________所任职务:____________移动电话:_____________邮/件:__________
参 会 人:_____________所任职务:____________移动电话:_____________邮/件:__________
请您选择参会地点:(请选择打“√”) □1、上海 □2、深圳
□3、成都 □4、苏州
付款方式(不接受支票):(请选择打“√”) □1、现金 □2、转帐 □3、电汇
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18:00:15
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